小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,天玑8000系列自2022年推出以来,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,采用玻璃机身和塑料中框设计,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,
近日,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。
王腾表示,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,进一步提升了用户体验。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,据测试,成为中端机处理器的新标杆。据悉,
联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,整体性能显著提升。据透露,快来新浪众测,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。将高性能与价格效益推向了一个新的高度。最好玩的产品吧~!而即将推出的新一代天玑芯片,特别是在红米K50系列手机中,图形处理能力大幅提升。最有趣、采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。更是将性能提升到了一个新的层次。还有众多优质达人分享独到生活经验,新酷产品第一时间免费试玩,