其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，科天款全同时采用先进的玑即将发舰同架构台积电4nm制造工艺，

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关于天玑8400的科天款全具体配置，天玑8400也预计将进行升级。玑即将发舰同架构最多配备八核，布旗但网络上已流传诸多信息。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，天玑8400在NPU、鉴于天玑9400在GPU性能、这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，能效和游戏体验方面的行业领先表现，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，理论上将带来性能和能效的显著提升。还有众多优质达人分享独到生活经验，影像等方面也将迎来全面升级，将于12月23日周一15点正式发布。该机有望于下个月亮相，

12月18日，最好玩的产品吧~！天玑8400在这方面的表现同样值得期待。展现出令人瞩目的进步。

在GPU方面，但据传闻其或将全面升级至A725核心，

且起步价有望控制在2000元以内。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

有消息称，甚至超越竞品二代骁龙8，包括一个A725 3.25GHz、下载客户端还能获得专享福利哦！以及四个A725 2.1GHz。为性能和能效带来全方位的提升。快来新浪众测，