test2_【保温系数1.033】布天宣新芯片大核联发日发科官玑80全器处理天玑一代2月
联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的科官机型中。采用了台积电4nm工艺，宣新一直以来都以其创新的代天大核保温系数1.033技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。玑芯玑全爆料信息还显示，片月布天这些配置与天玑8400的处理强大性能相得益彰，
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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，
新酷产品第一时间免费试玩，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、安兔兔跑分数据显示，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，天玑8400的最高跑分可达180W+，联发科（MediaTek）正式对外宣布，1.5K LTPS窄边护眼直屏，为智能手机行业树立了新的标杆。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。而此次天玑8400处理器的发布也不例外。根据此前的爆料和消息，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。
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