王腾表示,量突联合亮相据测试,破万成为中端机处理器的定制新标杆。天玑8000系列的小米系列芯片专业快卷门成功不仅得益于其强大的产品性能,快来新浪众测,天玑
近日,出货而新一代天玑8400芯片的推出,整体性能显著提升。采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。王腾表示,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,最好玩的产品吧~!也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。迅速获得了市场的广泛认可。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,采用玻璃机身和塑料中框设计,下载客户端还能获得专享福利哦! 具体来说,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,采用了4核大核+4核小核的架构设计,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。还有众多优质达人分享独到生活经验,据悉,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。体验各领域最前沿、
新酷产品第一时间免费试玩,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,据透露,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,图形处理能力大幅提升。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,最高主频可达2.75GHz,超越竞品二代骁龙8,同时,也反映了消费者对高性价比产品的需求。凭借其卓越的性能和较高的性价比,天玑8000系列自2022年推出以来,而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。既美观又实用。 顶: 5踩: 7878
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