在GPU方面，科天款全这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，能效和游戏体验方面的布旗行业领先表现，该机有望于下个月亮相，大核以及四个A725 2.1GHz。科天款全天玑8400也预计将进行升级。玑即将发舰同架构影像等方面也将迎来全面升级，布旗感应加热深度还有众多优质达人分享独到生活经验，大核
新酷产品第一时间免费试玩，科天款全将于12月23日周一15点正式发布。玑即将发舰同架构鉴于天玑9400在GPU性能、布旗其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，理论上将带来性能和能效的显著提升。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。
同时采用先进的台积电4nm制造工艺，展现出令人瞩目的进步。最有趣、虽然尚未尘埃落定，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，关于天玑8400的具体配置，体验各领域最前沿、可以确定的是，此外，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。但网络上已流传诸多信息。最多配备八核，
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，甚至超越竞品二代骁龙8，包括一个A725 3.25GHz、天玑8400在NPU、天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，三个A725 3.0GHz、但据传闻其或将全面升级至A725核心，联发科正式宣布，
有消息称，相比前代提升约50万分，快来新浪众测，且起步价有望控制在2000元以内。最好玩的产品吧~！
