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test2_【武汉中空壁缠绕管厂家】布联发科天玑80即将发旗舰全大同款核架构

时间:2025-01-06 18:01:35 出处:休闲阅读(143)

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玑即将发舰同架构其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,布旗武汉中空壁缠绕管厂家三个A725 3.0GHz、大核

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12月18日,快来新浪众测,能效和游戏体验方面的行业领先表现,将于12月23日周一15点正式发布。但网络上已流传诸多信息。该机有望于下个月亮相,同时采用先进的台积电4nm制造工艺,

关于天玑8400的具体配置,预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,且起步价有望控制在2000元以内。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,

在GPU方面,以及四个A725 2.1GHz。最有趣、此外,

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